把已完成的半導體原件或IC產品的功能結構做核實,以保證IC元件的完整與正常,以上做法就是測試。測試良率高低關係到產品的品質以及生產的成本。快速分析統計出良率報告是半導體工程師每天面對的問題，也是客戶的需求。
本研究採行結構行為合一（SBC）架構描述語言（ADL），提出架構導向半導體測試良率管理平台模型(AOSTYMPM)，結合現有的軟體架構進行系統化的半導體測試良率分析，此外，本研究亦嘗試透過需求規格、成本估算、軟體設計、軟體測試等四項觀點進行SBC架構的可行性論述，並比較了現有常見的結構化方法，使用SBC-ADL將在效率以及精準性上更有優勢。

Confirm the structure and function of a completed semiconductor IC to ensure the integrity and normality of the IC or component when it reaches the system. Such a station is called testing. The test yield is related to the quality of the product and the cost of production. Fast analysis and statistics the yield report is a daily problem faced by semiconductor engineers and is also a requirement of customers.
This study adopts Structure-Behavior-Coalescence (SBC) Architecture- Description Language (ADL), proposes an architecture-oriented semiconductor test yield management platform mode (AOSTYMPM), and combines the existing software architecture for systematic semiconductor test yield analysis. This study also attempts to discuss the feasibility of the SBC architecture through four aspects: demand specification, cost estimation, software design, software testing, etc., and compares the existing common structural methods. The use of SBC-ADL will be more efficient and accurate.

論文審定書 i
誌謝 ii
論文提要 iii
中文摘要 iv
Abstract v
第壹章、 緒論 1
1.1. 研究背景 1
1.2. 研究動機 2
1.3. 研究目的 3
1.4. 研究方法 4
第貳章、 文獻探討 6
2.1. 測試資料 6
2.1.1. STDF文件 7
2.1.2. MES文件 9
2.2. 統計分析 11
2.3. 軟體架構 14
2.4. SBC架構 15
2.4.1. SBC架構內涵 15
2.4.2. 架構階層圖(Architecture Hierarchy Diagram) 17
2.4.3. 框架圖(Framework Diagram) 18
2.4.4. 構件操作圖(Component Operation Diagram) 19
2.4.5. 構件連結圖(Component Connection Diagram) 20
2.4.6. 結構行為合一圖(Structure Behavior Coalescence Diagram) 21
2.4.7. 互動流程圖(Interaction Flow Diagram) 22
第參章、 半導體測試良率管理平台模型 23
3.1. AOSTYMPM架構階層圖 23
3.2. AOSTYMPM框架圖 25
3.3. AOSTYMPM構件操作圖 27
3.4. AOSTYMPM構件連結圖 45
3.5. AOSTYMPM結構行為合一圖 46
3.6. AOSTYMPM互動流程圖 48
3.6.1. AOSTYMPM平台登入 48
3.6.2. 批次名稱選取 49
3.6.3. 測試數值選取 50
3.6.4. 分類良率統計 51
3.6.5. 晶圓良率分佈 52
3.6.6. 分類排序分析 53
3.6.7. 測試項排序分析 54
3.6.8. 數值趨勢分析 55
3.6.9. 即時生成報告 56
3.6.10. 報告派送email 57
第肆章、 AOSTYMPM與非架構導向系統之比較 58
4.1. 需求規格觀點 60
4.1.1. 結構化分析物件導向系統需求規格 61
4.1.2. AOSTYMPM需求規格 62
4.1.3. AOSTYMPM需求規格與結構化分析物件導向系統需求規格之比較 64
4.2. 成本估算觀點 66
4.2.1. 結構化分析系統成本估算觀點 71
4.2.2. AOSTYMPM成本估算觀點 72
4.2.3. AOSTYMPM與結構化分析系統成本估算觀點比較 75
4.3. 軟體設計觀點 76
4.3.1. UML軟體設計觀點 76
4.3.2. AOSTYMPM軟體設計觀點 77
4.3.3. AOSTYMPM軟體設計觀點與UML軟體設計之比較 78
4.4. 軟體測試觀點 80
4.4.1. 非架構導向條列式系統測試觀點 80
4.4.2. AOSTYMPM系統測試觀點 81
4.4.3. AOSTYMPM與非架構導向條列式系統測試觀點比較 82
第伍章、 結論與建議 84
5.1. 研究結論 84
5.2. 研究建議 85
參考文獻 86

1. 趙善中、孫述平，2016，軟體工程2.0：使用SBC軟體架構，義守大學系統架構研訓中心發行。
2. 趙善中、郭麗齡、尤柄文，2009，軟體工程：使用軟體架構模型，儒林出版社出版。
3. 吳仁和，2016，物件導向系統分析與設計結合MDA與UML，智勝出版社出版。
4. 黃金圈Golden Circle， https://www.thenewslens.com/article/4325
5. Standard Test Data Format (STDF), https://en.wikipedia.org/wiki/Standard_Test_Data_Format
6. 標準差, https://zh.wikipedia.org/wiki/%E6%A8%99%E6%BA%96%E5%B7%AE
7. IC測試，https://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/wikiViewer.aspx?keyid=806db4e4-18c8-4bba-9f8a-ff249a4ea511
8. 什麼是軟體架構？
http://teddy-chen-tw.blogspot.com/2017/01/blog-post_17.html
9. 統計分析，
https://wiki.mbalib.com/wiki/%E7%BB%9F%E8%AE%A1%E5%88%86%E6%9E%90
10. 需求分析，
https://zh.wikipedia.org/wiki/%E9%9C%80%E6%B1%82%E5%88%86%E6%9E%90
11. Function Point 估算方法探討，2010/8/31，林靜蘭