博碩士論文 etd-0719119-225611 詳細資訊


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姓名 廖彣翰(Wen-Han Liao) 電子郵件信箱 E-mail 資料不公開
畢業系所 資訊管理學系研究所(Department of Information Management)
畢業學位 碩士(Master) 畢業時期 108學年第1學期
論文名稱(中) 架構導向凸塊晶圓封裝製造流程模型之研究
論文名稱(英) Study on Architecture-Oriented Bump Wafer Package Manufacturing Flow Model
檔案
  • etd-0719119-225611.pdf
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    論文語文/頁數 中文/97
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    摘要(中) 封裝是指將半導體裸晶片加工為成品半導體,提供晶片散熱、保護以及電性連接。主要封裝技術包含銅打線製程、系統級封裝(SiP)、2.5D/3D封裝、覆晶封裝、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)以及扇出型晶圓級封裝(FOWLP)。晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP),是市場上可實現最小封裝尺寸的技術,用於日益增長的更快、更小便攜式消費產品。這種超薄封裝已整合於智慧型手機等行動裝置。
    本研究採取使用SBC架構學說當中的架構描述語言重新對工業工程製造流程進行架構塑模,並提出架構導向凸塊晶圓封裝製造流程模型之研究(Architecture-Oriented Bump Wafer Package Manufacturing Flow Model;AOBWPMFM),透過AOBWPMFM繪製出企業架構流程圖,透過成本、組織、資訊、資源四個觀點對比傳統企業使用的工業工程製造流程進行分析與比較,可看出AOBWPMFM更能容易說明整體企業流程。
    摘要(英) Package refers to processing semiconductor wafers, which providing wafer protection, heat dissipation, and electrical connections. The packaging services include copper wire bonding, system in package (SiP), 2.5D and 3D packaging, flip chip, wafer-level chip-scale packaging (WL-CSP) and fan-out wafer-level packaging (FO-WLP). Wafer-level chip-scale packaging (WL-CSP) is the technology that enables the smallest available packages in the market, meeting the increasing demand for faster and smaller portable consumer devices. This ultra-thin package type has integrated into mobile devices such as smartphones.
    This study uses the SBC architecture theory and the six golden language to modify the structure of the traditional industrial engineering manufacturing process and propose the Architecture-Oriented Bump Wafer Package Manufacturing Flow Model (AOBWPMFM). Depict the enterprise architecture flowchart through AOBWPMFM. The AOBWPMFM and industrial engineering manufacturing process can be analyzed and compare of on cost, organization, information and resources. AOBWPMFM is more effective to describe the enterprise architecture flow chart.
    關鍵字(中)
  • 製造流程
  • 凸塊晶圓封裝
  • SBC描述語言
  • 架構導向
  • 關鍵字(英)
  • Architecture-Oriented
  • Bumping Wafer Package
  • Structure-Behavior Coalescence
  • Manufacturing Flow
  • 論文目次 論文審定書
    i
    誌謝
    ii
    論文提要
    iii
    中文摘要
    iv
    Abstract v
    目錄
    vi
    圖次
    ix
    表次
    xii
    第壹章、
    緒論 1
    1.1. 研究背景 1
    1.2. 研究動機 2
    1.3. 研究目的 3
    1.4. 研究步驟 3
    1.4.1. 建 立研究目標 4
    1.4.2. 探討相關文獻 4
    1.4.3. 建置「凸塊晶圓封裝製造流程 模型」 4
    1.4.4. 進行架構導向流程與工業工程製造流程之比較 5
    1.4.5. 結論與建議 5
    第貳章、
    文獻探討 6
    2.1. 企業架構理論 6
    2.1.1. 架構概述 6
    2.1.2. 企業架構 7
    2.2. 凸塊晶圓封裝代工流程 10
    2.2.1. 何謂凸塊晶圓 10
    vii
    2.2.2. 凸塊晶圓封裝流程凸塊晶圓封裝流程 ............................................................................................................................................ 11
    2.3. SBC架構架構 .................................................................................................................................................................................................. 14
    2.3.1. SBC架構創始架構創始 ............................................................................................................................................................ 14
    2.3.2. SBC架構描述語言架構描述語言 ............................................................................................................................................ 15
    2.3.3. 架構階層圖架構階層圖 .................................................................................................................................................................. 18
    2.3.4. 框架圖框架圖 .................................................................................................................................................................................. 19
    2.3.5. 構件操作圖構件操作圖 .................................................................................................................................................................. 20
    2.3.6. 構件連結圖構件連結圖 .................................................................................................................................................................. 20
    2.3.7. 結構行為合一圖結構行為合一圖 .................................................................................................................................................. 22
    2.3.8. 互動流程圖互動流程圖 .................................................................................................................................................................. 23
    第參章、
    第參章、 架構導向凸塊晶圓封裝製造流程模架構導向凸塊晶圓封裝製造流程模型型 ............................................................................................ 24
    3.1. AOBWPMFM架構階層圖架構階層圖 .......................................................................................................................................... 24
    3.2. AOBWPMFM框架圖框架圖 .......................................................................................................................................................... 25
    3.3. AOBWPMFM構件操構件操作圖作圖 .......................................................................................................................................... 28
    3.4. AOBWPMFM構件連結圖構件連結圖 .......................................................................................................................................... 40
    3.5. AOBWPMFM結構行為合一圖結構行為合一圖 .......................................................................................................................... 41
    3.6. AOBWPMFM互動流程圖互動流程圖 .......................................................................................................................................... 44
    3.6.1. 實驗產品訂單下實驗產品訂單下訂行為訂行為 .......................................................................................................................... 44
    3.6.2. 生產實驗產品作業行為生產實驗產品作業行為 .......................................................................................................................... 45
    3.6.3. 實驗產品完成出貨行為實驗產品完成出貨行為 .......................................................................................................................... 46
    3.6.4. 量產產品訂單下訂行為量產產品訂單下訂行為 .......................................................................................................................... 47
    3.6.5. 生產量產產品作業行生產量產產品作業行為為 .......................................................................................................................... 48
    3.6.6. 製程部門量產作業行為製程部門量產作業行為 .......................................................................................................................... 49
    3.6.7. 設備部門量產作業行為設備部門量產作業行為 .......................................................................................................................... 50
    3.6.8. 製造部門量產作業行為製造部門量產作業行為 .......................................................................................................................... 51
    3.6.9. 工業工程部門量產作業行為工業工程部門量產作業行為 .......................................................................................................... 52
    viii
    3.6.10. 品質部門檢驗品質部門檢驗作業行為作業行為 ...................................................................................................................... 53
    3.6.11. 量產產品出貨作業行為量產產品出貨作業行為 ...................................................................................................................... 54
    3.6.12. 產品結案管理作業行為產品結案管理作業行為 ...................................................................................................................... 55
    第肆章、
    第肆章、 AOBWPMFM與非架構導向系統之比較與非架構導向系統之比較 .................................................................................. 56
    4.1. 成本觀點的比較成本觀點的比較 ........................................................................................................................................................................ 58
    4.1.1. 工業工程工業工程製造製造流程非架構導向成本觀點流程非架構導向成本觀點 .................................................................. 58
    4.1.2. AOBWPMFM成本觀點成本觀點 ............................................................................................................................ 60
    4.1.3. AOBWPMFM與工業工程與工業工程製造製造流程非架構導向成本觀點比較流程非架構導向成本觀點比較 ................................................................................................................................................................................................................................................ 62
    4.2. 組織觀點的比較組織觀點的比較 ........................................................................................................................................................................ 63
    4.2.1. 工業工程工業工程製造製造流程非架構導向組織觀點流程非架構導向組織觀點 .................................................................. 64
    4.2.2. AOBWPMFM組織觀點組織觀點 ............................................................................................................................ 65
    4.2.3. AOBWPMFM與與工業工程製造流程工業工程製造流程非架構導向組織觀點比較非架構導向組織觀點比較 ................................................................................................................................................................................................................................................ 68
    4.3. 資訊觀點的比較資訊觀點的比較 ........................................................................................................................................................................ 70
    4.3.1. 工業工程製造流程工業工程製造流程非架構導向資訊觀點非架構導向資訊觀點 .................................................................. 70
    4.3.2. AOBWPMFM資訊觀點資訊觀點 ............................................................................................................................ 72
    4.3.3. AOBWPMFM與與工業工程製造流程工業工程製造流程非架構導向資訊觀點比較非架構導向資訊觀點比較 ................................................................................................................................................................................................................................................ 72
    4.4. 資源觀點的比較資源觀點的比較 ........................................................................................................................................................................ 75
    4.4.1. 工業工程製造流程工業工程製造流程非架構導向資源觀點非架構導向資源觀點 .................................................................. 75
    4.4.2. AOBWPMFM資源觀點資源觀點 ............................................................................................................................ 76
    4.4.3. AOBWPMFM與與工業工程製造流程工業工程製造流程非架構導向資源觀點比較非架構導向資源觀點比較 ................................................................................................................................................................................................................................................ 78
    第伍章、
    第伍章、 結論與建議結論與建議 .................................................................................................................................................................................... 80
    5.1. 研究結論研究結論 ................................................................................................................................................................................................ 80
    ix
    5.2. 研究建議研究建議 ................................................................................................................................................................................................ 81
    參考文獻
    參考文獻 ................................................................................................................................................................................................................................ 82
    參考文獻 [1] Zachman 架構方法和 SBC 架構方法之異同比較,取自:http://ufospacetw.blogspot.com/2009/11/zachman-sbc.html
    [2] MBA 企業架構,取自:https://wiki.mbalib.com/zh-tw/%E4%BC%81%E4%B8%9A%E6%9E%B6%E6%9E%84
    [3] 晶圓凸塊,取自:https://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?id=0000415067_d89lpioo7j0hnq6jwkuwy
    [4] 電鍍焊錫凸塊服務,取自:http://www.chipbond.com.tw/tw_service_02_21.aspx
    [5] 晶圓級封裝,取自:http://www.appliedmaterials.com/zh-hant/semiconductor/products/wafer-level-packaging/info
    [6] Zachman 架構方法 與 SBC 架構方法 之比較,取自:http://sbc-architecture.blogspot.com/2009/10/zachman-sbc.html
    [7] 什麼是工業工程?,取自:http://resource.blsh.tp.edu.tw/science-i/home/page.asp?peri=93&order=3
    [8] 【专业解析】运筹学OR、工业工程IE、运作管理OM、工程管理EM,取自:https://www.applysquare.com/topic-cn/fx4dPbfSe/
    [9] MES(Manufacturing Execution System),取自:https://cimes.ares.com.tw/knowmes/whatsmes/
    [10] 趙善中、孫述平、韓孟麒,2013,系統學2.0:使用SBC架構描述語言,阜盛文教出版社出版。
    [11] 趙善中、孫述平、韓孟麒,2013,企業架構:企業營運創新的基石,阜盛文教出版社出版。
    [12] 趙善中、趙薇、趙鴻,2008,系統架構學:軟體架構、企業架構、思考架構,九樺出版社出版。
    [13] 黃英忠,2001,現代管理學,華泰出版社出版。
    口試委員
  • 孫述平 - 召集委員
  • 馬維銘 - 委員
  • 楊淯程 - 指導教授
  • 趙善中 - 指導教授
  • 口試日期 2019-08-15 繳交日期 2019-08-19

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