軟式印刷電路板(Flexible Print Circuit；FPC)，簡稱軟板，隸屬印刷電路板(PCB)產業的一環。電子產品運用軟板可實現其產品輕薄短小的特點，這是因為軟板具有以下特點:(1)可撓曲性，(2)更輕質量與更薄的厚度，(3)極低的電壓與消耗功率，此為軟板可以取代PCB的優點。由於軟板產業是電子產業鏈重要的一環，因為競爭者眾。為求永續生存，最直接的方法，是追求成長。因此必須洞悉環境變化，擬定產品競爭策略分析與執行，才可能立於不敗的競爭地位。
本研究以旗勝科技(以下簡稱M公司)為個案研究對象，依M公司現況以及軟板發展趨勢下的市場產品策略，分析該公司現行產品競爭力優勢與經營策略，並探討面臨5G時代來臨下，對於軟板新材料的應用與產品競爭策略進行適當的調整，以期建立後續M公司的發展型態之利基產品與優勢。結合其獨特資源核心能力下並擬定出策略地圖，追求立於不敗之地的永續經營。

Flexible Print Circuit: FPC, is part of the Printed Circuit Board (PCB) industry. The characteristics of FPC products are light and thin since the soft board are (1) flexibility (2) lighter weight and thinner thickness, and (3) extremely low voltage with power consumption. This is the advantage that the FPC outperforms and can replace the PCB. Since the FPC industry is an important part of the electronics industry chain and is quite competitive, the best way to continuely survive is to pursue the growth. Therefore, it’s necessary to understand the external environmental changes, and to analyze and execute industiral competition strategy accordingly to maintain high competitive strategies.

This research takes Mektec Corporation Taiwan (hereinafter referred to as M Company) as a case study object. According to the current situation of M company and the trend of FPC development, this study analyzed the company's current product competitiveness advantages and constructed business strategies. In addition, in order to explore the development model of niche products of M company in the era of 5G, this study also discussed how to appropriately adjust the application and product competition strategies of soft board new materials. As an outcome, M company can combine its unique resource and core capabilities to develop a strategic roaldmap to pursue a sustainable and invincible competing position.

論文的審定書………………………………………………………………………i
誌謝…………………………………………………………………………………ii
摘要………………………………………………………………………………iii
Abstract…………………………………………………………………………iv
目錄…………………………………………………………………………………v
圖目錄………………………………………………………………………………vi
表目錄……………………………………………………………………………vii
第一章 緒論……………………………………………………………………01
第1節 研究背景及動機……………………………………………………01
第2節 研究目的……………………………………………………………03
第3節 研究流程與架構……………………………………………………04
第4節 研究範圍與限制……………………………………………………05
第5節 研究方法……………………………………………………………06
第二章 文獻探討………………………………………………………………07
第1節 競爭策略……………………………………………………………07
第2節 S W O T分析…………………………………………………………11
第3節 五力分析模型……………………………………………………… 14
第三章 FPC產業概況及發展趨勢分析……………………………………19
第1節 FPC產品簡介與產值趨勢…………………………………………19
第2節 5G時代來臨下的FPC產品利基市場 ……………………………21
第3節 擴大軟板應用利基市場……………………………………………24
第四章 研究設計………………………………………………………………25
第1節 資料收集方法………………………………………………………25
第2節 個案訪談設計………………………………………………………25
第3節 M公司簡介…………………………………………………………28
第五章 分析與討論……………………………………………………………30
第1節 M公司SWOT分析…………………………………………………30
第2節 M公司五力分析……………………………………………………35
第3節 M公司產品競爭策略探討…………………………………………38
第4節 5 G時代軟板產品競爭策略分析…………………………………44
第5節 M公司產品競爭策略構面改革……………………………………47
第六章 結論與建議…………………………………………………………60
第1節 結論…………………………………………………………………60
第2節 實務建議……………………………………………………………62
第3節 後續研究建議………………………………………………………63
參考文獻…………………………………………………………………………64
附錄 訪談整理……………………………………………………………………67

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工業技術研究院國際合作知識分享網
http://www.ipc.itri.org.tw/content/menu-sql.asp?pid=73